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中信证券研报指出，GPU/CPU单卡功率和处事器功率密度加多，将鼓动液冷在AI中加快浸透。冷板式液冷具备生态相对进修、易于工程化和老本较低的上风，该市集有望罢了高速增长。咱们瞻望2027年行家液冷市集将达到约858亿元，中国液冷市集将进步百亿元，2023-2027年CAGR均进步100%。液冷系统经管有谋略厂商具备与芯片厂或下旅客户深度绑定的后劲，价值量高，概述智商条款高；中枢零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。推选具有全链条智商的液冷系统厂商，并提议怜惜冷板、管路、快插商议等零部件供应商。
全文如下通讯｜AI鼓动温控升级，怜惜液冷系统集成商与要津零部件供应商
GPU/CPU单卡功率和处事器功率密度加多，将鼓动液冷在AI中加快浸透。冷板式液冷具备生态相对进修、易于工程化和老本较低的上风，该市集有望罢了高速增长。咱们瞻望2027年行家液冷市集将达到约858亿元，中国液冷市集将进步百亿元，2023-2027年CAGR均进步100%。液冷系统经管有谋略厂商具备与芯片厂或下旅客户深度绑定的后劲，价值量高，概述智商条款高；中枢零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。咱们推选具有全链条智商的液冷系统厂商，并提议怜惜冷板、管路、快插商议等零部件供应商。
▍芯片与处事器功率加多，IDC温控从风冷向液冷进阶。
温控系统是IDC高效安靖初始的要津，跟着芯片的单元面积功率与处事器机柜功率不休加多，风冷的散热智商存在瓶颈（左证维谛官方数据，风冷最多可复古约50kW的单机柜功率，而液冷有谋略最大可复古200kW以至更高），温控系统需要从风冷向液冷升级。在高功率密度的场景中，液冷还具备低耗能、低总领有老本、体积小三大上风，启盈配资更稳当当下AI算力彭胀趋势。
▍AI加快处事器功率普及，瞻望液冷市集过去将超800亿东谈主民币。
在AI的鼓动下，各厂商算力芯片功率密度逐年增长，英伟达的居品功率从2018年V100的300W升级到最新B200的约1200W；华为代表的国产算力，最新的910C功率瞻望将普及至500W以上。技艺趋势方面，咱们觉得冷板式液冷具有生态相对进修、易挪动、低老本的上风，且冷媒更安靖可靠，将会优先在AIDC中运用。咱们瞻望过去行家液冷市集将在2027年达到858亿东谈主民币，2023年至2027年的CAGR为106%；中国液冷市集将在2027年达到101亿东谈主民币，2023年至2027年的CAGR为112%。
▍看好系统经管有谋略厂商，以及具备高壁垒与高价值量的中枢零部件的投资价值。
1）液冷系统经管有谋略厂商具备与芯片厂或下旅客户深度绑定的后劲，概述智商较高，对上游零部件的语言权较高，且淌若具备了上游零部件的好处智商，将进一步裁减液冷系统坐蓐的概述老本，并普及自己居品矩阵价值量。
2）横向对比冷板式液冷部件，通过对价值量、研发与坐蓐难度、产业链地位的分析，咱们觉得CDU、冷板、快速商议+分集水管(manifold)是冷板式液冷链中价值量与壁垒兼具的要津零部件，其中，CDU厂商需要具备对全体液冷系统的knowhow，容易转型为液冷系统经管有谋略厂商。
▍风险提醒：
AI算力发展不足预期；国内联系企业液冷技艺发扬不足预期；液冷行业竞争加重；技艺有谋略迭代的风险；老本下落不足预期；交易风险及出口国际的风险。
▍投资战略：
咱们觉得，冷板式液冷在过去3年有望罢了高速增长，概述以下两点事理：1）液冷系统经管有谋略厂商具备与芯片厂或下旅客户深度绑定的后劲，价值量和概述智商条款高；2）中枢零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型，咱们推选具有全链条智商的液冷系统厂商，并提议怜惜冷板、管路、快插商议等零部件供应商。
